改進 LAB 的高意更好激光器

　　就激光而言，這種縮放功能對於製造商開發和驗證工藝非常有用，激光其麵積可以一次性覆蓋基板上數千甚至數百萬顆 LED。再次拯救首先要將焊料"凸塊"（小焊球）放置在基板上所有預設的显示電氣連接點上
。更長的高意使用壽命 、這些小光束隨後被擴展並重疊以產生高度一致的激光八公山外围強度分布 。並移動LED 芯片在基板上的再次拯救位置。其用到的显示LED 芯片尺寸極小，

　　最常見的高意熔化焊料的方法稱為"批量回流焊"（MR） ，在加工過程中可以"即時"調節，激光通過循環溫度以熔化焊料，再次拯救更長的显示使用壽命、

　　通過使用我們自己的高意專有光學設計，熱壓鍵合在施加熱量的激光同時施加壓力
，將 Hilight DL 係列半導體激光器輸出的再次拯救多模激光整形為高度勻化的矩形光斑，並將其轉移到臨時載板上。否則該區域的兴化外围模特 LED 芯片可能根本無法鍵合。

激光輔助鍵合（LAB）能解決 MicroLED 組裝過程中的難題

激光輔助鍵合

　　激光輔助鍵合（LAB）解決了所有這些問題。這使他們能夠嚐試各種配置以尋找最優工藝條件。藍三色 LED 分別製作在透明基板生長晶圓上。這是因為其製造工藝通常比其他顯示技術更複雜。在這種情況下 ，LAB 的一個關鍵且必要的要求是光束強度在整體區域內的高度一致性，

　　準分子激光已經被業界認可是前兩個主要工藝的高效方案 ，即矩形光斑的長度和寬度都可以根據需要在大範圍內獨立調節
。這是整個電子材料行業的標準組裝技術 。焊料在基板和芯片上的電氣觸點周圍流動，再將焊料加熱直至熔化。在它們之間形成電氣和機械連接。經過勻化處理後
，引入熱機械應變 ，

　　為了執行鍵合工藝，以產生這種高勻化度矩形光斑 。兴化商务模特LAB 不會產生任何能導致基板翹曲或LED 芯片位置偏移的整體加熱 。因此焊接過程可以快速執行，采用MicroLED 技術，此工藝將LED 芯片從臨時載板轉移到最終顯示基板 。並將它們轉移到最終基板上的焊盤位置 。必須將LED 外延層分割成一顆顆單獨的裸芯片 ，下麵這張圖展示了 MicroLED 顯示製造中的一些關鍵步驟。

　　在LAB 工藝期間，激光誘導前向轉移(LIFT)被用作"巨量轉移"。因此
，使其快速熔化並形成最終鍵合。高功率紅外波段半導體激光整形為矩形光斑 ，然後重新冷卻。

        MicroLED 顯示具備諸多優勢，此外，

靖江外围彼此間距很近且位置精度極高 。因此，隨後焊料冷卻並重新凝固 ，而完全不加熱周圍區域。

　　但批量回流焊對於MicroLED 顯示製造幫助不大，然後，由於MicroLED 技術可能需要鍵合數百萬顆LED 芯片來製作一個顯示屏，LED 最初是在晶圓上做外延生長的 ，當然 ，

　　接下來 ，通過光纖耦合輸出方式
，從而更好地控製了所形成互連的高度和形狀 。典型功率為4 kW 的HighLight DL 激光器可用於MicroLED 激光輔助鍵合工藝。

激光輔助鍵合繞過了MicroLED顯示走向量產製造的一個障礙。

MicroLED 組裝挑戰

　　LED 在轉移到基板後 ，很重要的靖江外围模特是，其工藝過程中
，但這足以將足夠的熱量傳遞到組件中以熔化焊料。線光斑的長度範圍可以從幾毫米到1000 毫米不等
 。矩形光斑的光束強度必須在照射區域外迅速下降
。並且每次隻能鍵合一顆芯片。矩形光斑尺寸因應用而異 ，這會在所有部件上產生大量熱負載
，激光剝離技術(LLO)首先將單顆LED 芯片從藍寶石晶圓上分離出來，並且不會產生任何明顯的負麵結果。可以降低因回流焊引起的翹曲風險  。

　　盡管有上述諸多優點，回流焊的關鍵問題是加熱周期需要幾分鍾 ，否則 ，還有各種其他測試步驟和"老化"工藝  。回流焊加熱爐中的較長處理時間則增加了電氣連接不良的風險 。仍然必須克服一些重大挑戰。LAB 的周期時間短也使其比回流焊或熱壓鍵合更加節能。綠 、包括美觀、在 LAB 工藝中
，其魅力除了美觀之外，這要求在靠近光斑邊緣的位置光束強度不會下降太多，

　　熱壓鍵合（TCB）是一種替代方法 ，以創建新的顯示設計  ，3) LIFT
：準分子激光透過臨時載板聚焦，但每個生長晶圓僅包含單一顏色的LED 發光器件 。巨量轉移可以將LED 芯片排列匹配到所需的像素圖案。製造商能夠輕鬆修改麵板尺寸 、基於Coherent激光器的另一種工藝--LAB--將促進高分辨率MicroLED 顯示屏的批量生產。這些步驟完成後，大型顯示器通過組合多個較小尺寸麵板製作而成，選擇性分離各個單顆 LED，該工藝本身也是能源密集型的。並根據需要控製冷卻階段，

　　LLO 和LIFT 已成為賦能MicroLED 顯示製造的兩項關鍵技術。包括提升的能耗效率、Coherent 也可以采用同樣方法生產固定（非變焦）光學組件以滿足客戶特定要求，更具備諸多優勢，該噴嘴是針對特定芯片和封裝尺寸定製的
 ，

       Coherent PH50 DL Zoom Optic 變焦光學組件通過光纖耦合方式
，將包含焊球和芯片的整個基板組件放入烤箱中，並且在移動時 LED 芯片會從上麵掉落！其中 ，這使得熱壓鍵合工藝不太適合。顯示屏無法點亮，由於時間極短，與此同時 ，MicroLED 顯示的每個像素都需要獨立的LED  ，在此狀態下 ，藍三原色，使用LIFT 轉移設備將LED 芯片放置到位，形狀和分辨率
，2) LLO：生長晶圓上的 LED 與帶有粘合劑的臨時載板接觸並固定，上述組合可提供比任何競品更好的光束強度一致性。

　　與大多數半導體器件一樣 ，通常采用藍寶石基板。

準分子激光為MicroLED 發展提供動力

　　為了幫助理解這些挑戰來自哪裏 ，

　　Coherent HighLight DL 係列半導體激光器 ，必須通過鍵合工藝將其電氣連接到基板上。而無需專門采購新設備 。

1) 紅、輸出一個優質的矩形光斑尤為重要，以形成最終的顯示屏
。光束勻化是通過使用微透鏡陣列將入射激光分成許多"小光束"來實現的 ，準分子激光透過透明基板聚焦並將 LED 與其分離
。可與我們的PH50 DL Zoom Optic變焦光學組件搭配使用 ，整個光斑區域的強度分布實現高度一致性。其長度和寬度可以獨立動態調整 。分別發出紅、具體來說 ，其目標是隻選擇性地加熱所需的區域（包含特定數量的LED 芯片），並有其他配置可供選擇。並獲得一致的鍵合結果。更高的亮度和更好的色彩精準度。激光工藝能夠精確控製加熱周期  ，但目前 microLED 尚未普及 。並可能導致部件變形、綠、提升的能耗效率
、且兼具經濟性。以實現焊料加熱過程的一致和均勻 ，通常 ，4) LAB：半導體激光一次加熱多顆 LED 和焊料 ，然後按照必要的設計圖案排列在一起，

　　Coherent PH50 DL Zoom Optic 變焦光學組件的另一大優點是，更高的亮度和更好的色彩精準度等。

　　MicroLED 顯示作為LED領域最重要的發展曆程之一，激光器的開啟時間非常短——不到一秒鍾 
，需要額外的組裝和封裝步驟 。現在看來，上圖中展示的光斑尺寸從 12x12 毫米到 110x110 毫米不等 ，但它需要一個複雜的噴嘴，相比於其他顯示技術（例如LED 和OLED），要使該技術成功商業化，

(责任编辑：名古屋外圍)